激光扫描共聚焦显微镜
激光扫描共聚焦显微镜（进口）
品牌：OLYMPUS 奥林巴斯
型号：FV3000(5色激光）
仪器参数：
1、全固体激光照光源系统
1.1、紫色固体激光器：405nm，功率≥50mW。
1.2、蓝色固体激光器：488nm，功率≥20mW。
1.3、绿色固体激光器：561nm，功率≥20mW。
1.4、红色固体激光器：640nm，功率≥20mW。
1.5、橙色固体激光器：594nm，功率≥20mW。
1.6、开放式和一体化的激光耦合器，通过单独一根宽光谱、高透过率光纤导出，近紫外到红光区域一体化色差校正，无须调节光纤中心。
1.7、所有激光谱线均由AOTF控制，可实现连续调节激光强度、高速激光谱线切换，具有快速光闸控制功能，可进行局部的ROI成像、FRAP等实验应用；激光强度调节范围：0.01%～100%，调节步进精度0.1%，具备后期升级功能，最大可升级到7根激固体光器。
2、共聚焦扫描检测系统
2.1、扫描系统和检测系统一体化集成设计，扫描检测系统与显微镜直接耦合，非光纤式导出，避免荧光信号的损失。
2.2、四个独立的荧光检测器和荧光检测通道，一个透射DIC检测通道，所有通道可实时扫描、同时叠加，可进行16通道荧光成像全光谱荧光检测器和荧光检测通道。
2.3、透射型光栅分光系统，所有荧光检测通道可执行高精度高线性光谱扫描、光谱检测和光谱拆分功能。
2.4、光谱分辨率（最小光谱检测范围）：2nm。
2.5、光谱最小调节步进：1nm，确保全光谱一致的分辨率，并且连续可调。
2.6 、XY独立双扫描振镜，均为高反射率的抗氧化银镀膜。
2.7、扫描分辨率≥4096×4096。
2.8、旋转角度：0°～360°自由旋转，步进0.1°，旋转扫描时可同时进行DIC扫描观察。
2.9、光学放大扫描：1×～50×光学放大，步进0.01×。
2.10、扫描速度：常规扫描振镜 512×512≥16m/s，256×256≥62 Fps/s。
2.11、扫描模式：点扫描，矩形扫描，任意线/面扫描，任意图形区域扫描，Clip扫描，Zoom In 扫描，任意角度扫描，及X，Y，Z，T，λ任意结合或同时组合。
2.12、共聚焦针孔：全自动连续调节型，50-800μm，步进1μm。
3、全自动倒置显微镜系统
3.1、双层光路，后部连接共聚焦扫描检测系统，预留显微镜两侧空间用于功能扩展，机身闭环结构设计，高刚性和稳定性。
3.2、电动控制Z轴，最小Z轴步进精度≤10nm；电动光路切转与调节，可通过电容式触摸屏控制器、软件、手动三种方式控制功能，包括Z轴、物镜转盘、聚光镜、激发块转盘、电动DIC棱镜切换等。
3.3、电动激发块转盘≥8孔，激发块切换速度≤0.5sec；无需拆卸更换激发块，内置电动光闸，防水设计；荧光激发块至少包含窄带带通紫外激发（UV），窄带带通蓝光激发（B）和宽带绿光激发（G）三种，并可同时安装不少于六个荧光激发块。
3.4、电动长工作距离万能聚光镜：具有7孔位，数值孔径N.A.≥0.55，工作距离W.D.≥27mm电动七孔聚光镜；电动孔径光阑，电动偏光镜可自动旋入、旋出光路。
3.5、荧光光源：130W超高压汞灯，使用寿命≥2000hr，光纤接入，减少对标本的热损伤，7档光强调节，带计数归零开关。
3.6、透射光源：长寿命LED冷光源。
3.7、共聚焦专用万能平场超级复消色差系列物镜
3.7.1、 10×干镜，数值孔径NA≥0.40，工作距离WD≥3.1mm。
3.7.2、 20×干镜，数值孔径NA≥0.8，工作距离WD≥0.6mm。
3.7.3、 40×干镜，数值孔径NA≥0.95，工作距离WD≥0.18mm。
3.7.4、 60×油镜，数值孔径NA≥1.42，工作距离WD≥0.15mm。
3.7.5、 4×物镜，数值孔径NA≥ 0.165，工作距离WD≥13mm(可进行共聚焦扫描成像)。
3.7.6、 1.25×物镜，数值孔径NA≥ 0.04，工作距离WD≥5mm(可进行共聚焦扫描成像)。
3.7.7、 100×物镜，数值孔径NA≥ 1.45，工作距离WD≥0.13mm用于高分辨率成像。
3.8、明场观察附件：全套微分干涉（DIC）附件。
3.9、Z轴防漂移系统，使用低细胞光毒性的极弱红外激光监控，可在各种观察方式下自动对共聚焦小皿或玻片样品进行自动聚焦，硬件聚焦，非软件聚焦，自动锁焦功能，连续实时锁定，锁定过程可以通过补偿调节功能进行微调锁焦操作，自动聚焦频率200Hz。
4、计算机工作站
HP 原厂工作站图像处理工作站级电脑CPU Intel 智强服务器级CPU W-2123 3.6 2666MHz 8.25 4C CPU或更高；内存≥ 64GB；硬盘≥ 1TB HDD x2；SSD固态硬盘≥512GB；显卡NVIDIA Quadro P620 2GB或更高；DVD writer；操作系统Windows 10 Professional 64bit英文版；30英寸液晶显示屏。
5、软件
5.1、图像采集和系统自动控制功能，光路全电动控制切换。
5.2、智能化设置：根据染料或不同应用要求，软件可一键设置自动配置整个光路。
5.3、多维显微成像控制：X，Y，Z，T等控制，实现多时间、多通道荧光、Z序列的自动采集和处理。
5.4、三维/四维可视图象重建，具有不少于Alphablend，Isosurface，MIP等多种三维渲染模式，随意进行空间切割，交互立体显示，并在成像过程中实时三维重构。
5.5、Z轴深度补偿功能，随成像深度不同，可以随意线性或非线性调节激光强度和检测器灵敏度，自动补偿由于样品深度增加造成的信号衰减。
5.6、可控制和触发其他外部设备同步工作。
5.7、荧光强度测量，区域和周长等参量计算，全自动多孔板导航功能组件：可进行预定义的全孔拼图、单独位置采集或者ROI拼图，并可对所选位置进行分组、分析多孔板导航功能软件。
5.8、共定位定量分析：对于多标荧光图像进行共定位定量分析。
5.9、离子浓度图像：实时追踪荧光强度变化，获取离子浓度比例（Ratio）图像。
5.10、荧光漂白后恢复（FRAP）：提供AOTF对特异性生物大分子进行定点漂白实验，获取和分析原始的FRAP曲线和根据原始曲线提供的参数得到的拟合曲线。最后的输出包含制成表格的拟合参数（恢复的速率常数）。
5.11、检测特异荧光标本指纹光谱：分离发射光谱重叠的多重标记荧光标本，可在扫图过程中实时进行光谱拆分，具有盲式分离法、荧光染料分离法、光谱图像分离法等多种光谱拆分模式。
5.12、提供多种反卷积算法，图像分析软件cellSens三维去卷积组件图像分析软件cellSens三维去卷积模块，提供多种反卷积算法，包括近邻法、非近邻法、Wiener滤镜、2D反卷积和三维迭代反卷积模块，等国际公认计算模式，每个模式均有适合于共聚焦图像的专业算法。
5.13、FRET模块：获取和分析使用了Youvan方法、Gordon方法和Xia方法的敏化发射以及受体光漂白FRET 组件。
